潤錦告訴您：電鍍工藝出現故障后的排除方法概述
新聞來源：本站發布日期：2015-07-04發布人：admin
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潤錦告訴您：
隨著市場經濟的發展，電鍍工藝管理上的加強，產品質量的提高，已經勢在必行。然而筆者在接觸和實踐中發現,眾多的工藝故障發生,產品質量的弊病,不是工藝本身有問題,也不是工藝配方誤差大,而是在工藝管理上有缺陷.特別是忽視前、后兩道工藝的規范,從而鍍層發霧（低層）、起泡、亮皮、陰陽面、花紋、水跡等等一系列弊病出現，造成產品返工率擴大，成本上升，信譽受到影響。對電鍍工藝前、后兩道工序，要說最易解決，但也最難實施。主要是有一種誤導的觀點在操作者思想上，即：“我們原來也是這樣做的...”，從而一直使工藝管理上存在困境。為此，提高認識，實實在在的把工藝管理放在第一位，才是排除工藝弊病的第一關。
銅—鎳—鉻體系中常見病疵：
系統講這個體系范圍比較大，目前較多為廣泛應用的工藝有：
1．氰化銅—亮鎳—鉻
2．氰化銅—光亮酸銅—鉻
3．暗鎳—光亮酸銅—鉻
上述工藝，目前經常碰到的問題綜述如下：
1．堿銅槽：鍍層粗糙，色澤豬肝色或暗紅，陽極易鈍化，工作電壓偏高等。
2．滾鍍亮鎳槽：工作電壓高，電流效率低，光亮度不夠，電鍍時間與光亮劑說明書上不符，時間長。
3．吊鍍鎳：小電流密區發暗，發黑，深鍍能力較差。
4．光亮酸銅槽：光亮比例易失調，難調整。
5．銅—鎳槽中易有毛刺、花霧、殼皮現象。
6．鍍天線桿經常有少量殼皮現象。
存在這些病疵的主要原因及糾正指南可以從下面幾個方面給予考慮：
1．按工藝流程要求，健全工藝流程每一道工序，特別是清洗工序和活化工序。
2．氰化鍍銅槽液一般工藝成份應控制在：
予鍍銅：游離NaCN:Cu=0.6—0.8：1
一般鍍銅：游離NaCN:Cu=0.5—0.7：1
含有酒石酸鉀鹽或硫氰酸鹽的鍍銅液中：
吊鍍：游離NaCN:Cu=0.6—0.6：1
滾鍍：游離NaCN:Cu=0.6—0.7：1
3．解決鍍層的起泡、殼皮的原因；首先要檢查前處理的除油及除銹工藝。其在此我需要告誡一下的是，不同的油類要選擇不同的去油法，不能一聽這個介紹，那一個宣傳，就用上去，因為各種零件在形狀上，拋光的油跡各有不同，再加上各種材質不同，同時去用弱堿或強酸的去油方法，效果各有不同。如天線桿的殼皮，主要還是去油化拋上存在的問題較多，其次才是掛具結構上的原因。因為銅件不能用高溫、強堿中除油，不妨大家可以一試。
4．要解決光亮酸銅中光亮劑比例失調，難控制的問題，主要是提高企業的技術水平，要對專業技術人才的維護管理上下一點功夫。特別對使用M.N.SP的廠家，要摸索一條針對自己產品的添加經驗來，很多廠家就是根據自己的產品制定了添加的量，從而一直來比較穩定。
其次，選擇比較單一添加方式的光亮劑：如“330”、“991”等系列易控制，光亮度又好的光亮劑，這樣能有快又好解決比例失調的病疵。
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